Conductive pastes are the foundation for the development of electronic components and are key materials for packaging, electrodes and interconnections. They are high-tech electronic functional materials integrating metallurgy, chemical engineering and electronic technology, and are mainly used in various fields of the electronics industry such as thick film integrated circuits, sensitive components, capacitors, potentiometers, thick film hybrid integrated Vodivé pasty mohou být klasifikovány do dvou hlavních kategorií: Vodivé pasty ({3}} . . Sliřování typu vodivé pasty se používá hlavně pro elektrody vodivé pasty a vodivé lepidla (vodivé inkousty).
Components (such as ceramic capacitors, thermistors, varistors, etc.) and packaging of electronic devices, with sintering temperatures generally ranging from 500 to 1000℃. Curing type conductive adhesives are mainly used for conductive wires of flexible circuits and electronic packaging, with curing temperatures ranging from room temperature to 200℃.
Složení
The conductive paste that conducts electricity through heating is a widely used and commonly utilized type of paste in the electronics industry. Its composition mainly consists of three parts: inorganic binder, conductive filler, and organic carrier, all of which are mixed in a certain proportion. The inorganic binder is commonly referred to as glass powder, which is generally made by melting and Míchání SIO2 a některých oxidů kovů v určitém poměru . Musí být před provedením . vodivé plnivo, jako jsou RU, PD, AU, AG a BASE, které jsou obvykle oxidovány a jsou obecně dobré, a jsou uhasiny a jsou obvykle dobré. Zatímco základní kovy jsou náchylnější k oxidaci, takže obvykle mají na svém povrchu vrstvu oxidového filmu . Pokud jsou tyto kovy přidány k vodivé pastě a slinované při vysokých teplotách, tyto základní kovy jsou však více náchylné k oxidaci, které budou mít vliv na výrobu, která je ve velkém množství, které jsou ve velkém množství, které jsou ve velkém množství ovlivněny, které jsou ve velkém množství, které se ve velkém množství ovlivňují, které jsou ve velkém množství, které se ve velkém množství ovlivňují, které jsou ve velkém množství, které se ve velkém množství ovlivní ve velkém množství. bude velmi vysoký . Organický nosič je obecně vysoko-molekulární polymer, který ovlivňuje vyrovnávací vlastnost pasty . Dobré vyrovnávací vlastnosti znamená, že těsnění po lepení je bez vzduchových otvorů a elektrický výkon bude relativně stabilní; Naopak, pokud je vyrovnávací vlastnost pasty špatná, budou po slinování existovat různé vady, jako jsou otvory a trhliny, což způsobuje špatný elektrický výkon spojovacího systému . V současné době jsou nejčastěji používanými organickými nosiči obecně epoxidová pryskyřice, alkohol a ethyllulóza . .
Vodivý mechanismus
Vodivá pasta typu slinovacího typu sestává hlavně z anorganických lepidel, vodivých plniv, organických nosičů a dalších funkčních přísad . Po vysušení při nízké teplotě a slinované při vysoké teplotě při vysoké teplotě je spojovací role.. . .. Sinted při vysoké teplotě a ochlazení se zmenšuje, což způsobuje, že vodivé částice se navzájem vstoupí do kontaktu, čímž se vede k elektřině . Podobně, jako je chemická kniha, vodivé lepidlo, které vodivé lepidlo provádí, protože epoxidová rezidence nebo další polymery zpevňují a je to, že je to v kontaktu, ať už je to, že je to, že je to, že je to, že je to, že je to, že je upevněna, aby se usilovala o úctu nebo je to, že je silnější vodiče nebo je to, že je silně vyvíjeno nebo je to, že je to v kontaktu, ať už je to snižující vodivé výplně nebo je to, co je v kontaktu, ať už je to v kontaktu, ať už je to v kontaktu, ať už je to v kontaktu, ať už je to v kontaktu, ať už je v kontaktu, ať už je v kontaktu s vodivým pilvarem. Adhesivní, nejsou vodivé, než jsou slinovány a vyléčeny . Hlavním důvodem je to, že neexistuje žádný vzájemný kontakt mezi vodivými částicemi a nebyly vytvořeny žádné vodivé kanály . teprve poté, co je vodivý kanálový formu
Proces přípravy
1. For the preparation process of the sintering infiltration type conductive paste, taking silver paste as an example, the process of preparing the paste is explained. First, according to the formula, silver powder and glass powder are weighed. The silver powder and glass powder are mixed evenly and then added to the organic carrier while stirring. This only Zpočátku získává vodivou stříbrnou pastu, protože distribuce každé složky v pastě není dostatečně jednotně jednotná . Musí být vyrobena uniforma . hlavně metody, jako je chemické frézování kuliček nebo tří-válcový broušení, které se používají k tomu, aby se ukládala, a pak se ukládá . v průmyslovém broušení, jako je tři role, které se používají, jako je to, jak se používají, jako je to, jak se používá tři, jako je to, jak se používá tři, jako je to, jak se používá tři, jako je to, jak se používá, jako je tři role, jako je to, jak se používá tři vápné broušení. uniforma .
2. Proces přípravy léčby vodivého lepidla po přesném zvážení vodivé plnivo, epoxidové pryskyřice, vytvrzovacího činidla a dalších funkčních přísad v určitém poměru, smíchejte a míchejte, aby se systém stal jednotným . Poté vyzkoušejte výkon a balíček pro skladování .....
Hlavní parametry výkonu
1. Conductivity of the Paste The conductivity of the paste is one of the main parameters of the paste. There are many factors affecting the conductivity of the paste, including the types of conductive particles and the corresponding adhesives, the amount of conductive powder, particle size, shape, and the sintering/curing process of the paste.
2. smáčecí vlastnost vodivé vložení Vlastnost smáčení vodivé pasty odkazuje na afinitu kapaliny na pevný povrch . To zkoumá, zda vodivá pasta může být účinně rozšířena na substrátu (a také se zkoumá, že se může při montátu rozšířit, {2} {2} {2} {2} {2} {2} {2} {2}....... {2} je také.} {2} je také {2|Prozkoumejte povrchové napětí skla během tání . Dobrá smáčká vlastnost je podmínkou pro efektivní šíření a tento stav je také jedním z klíčových faktorů pro úspěšné dokončení efektivního připojení . Vlastnost smáčení je hlavně zkoumána úhlem kontaktu .
3. Adheze vodivé vložení Adheze vodivé pasty je tahová síla, kterou pasta vydrží na jednotku plochy . Zdroje adheze zahrnují hlavně chemickou vazbu, intermolekulární sílu, interfacial elektrostatickou atrakci a mechanickou sílu .